公司生產的微間距封裝焊接材料覆蓋T6-T10尺寸，無鹵、零鹵、有鹵不同標準；印刷、點膠、噴印等不同工藝；錫膏、錫膠、助焊膠等不同產品系列。為Mini/Micro LED 微光電顯示領域為客戶提供的焊接產品包括：LED芯片封裝焊料、LED細間距封裝焊料、LED細間距低溫焊料、LED細間距低溫高可靠封裝焊料、倒裝芯片封裝焊料、攝像頭模組封裝焊料、FPC柔性模塊封裝焊料、PCBA用焊料。福英達公司專注電子與半導體封裝焊接材料二十余年，用專業、可靠、誠摯的理念為客戶量身定制最適合的解決方案。